錫銅銀合金回收 錫制品回收 錫材料回收 廢錫回收

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焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業原材料，是一種熔點較低的焊料，主要指用錫基合金做的焊料。焊錫的制作方法是先用熔融法制錠，然后壓力加工成材焊錫材料是電子行業的生產與維修工作中必不可少的，通常來說，常用焊錫材料有錫鉛合金焊錫、加銻焊錫、加鎘焊錫、加銀焊錫、加銅焊錫。標準焊接作業時使用的線狀焊錫被稱為松香芯焊錫線或焊錫絲。在焊錫中加入了助焊劑。這種助焊劑是由松香和少量的活性劑組成。錫（Sn）是一種常見的低熔點金屬，無毒害，延展性好，常溫下物理化學性質都相當穩定，能抗有機酸腐蝕，與諸多金屬生成化合物。傳統焊錫多以錫鉛為主要成分，這種材料以其熔點低、焊接性能好、價格優惠而成為一種經典產品被使用至今。但鉛的大量使用會給人類和環境帶來極大的危害，日本、歐盟、美國、中國等和地區都積極立法限制鉛的使用。國內外對于焊錫粉的研究主要集中于顆粒粒度及其尺寸分布、抗氧化性、多元合金不同成分配比以及添加微量元素的作用等方面。對于助焊劑則主要集中于成分及其比例、擴展率、粘性、腐蝕性等方面。高溫無鉛焊錫膏Sn-Ag系共晶成分為Sn3.5Ag，共晶點為221℃。此系列發展成熟的是Sn-Ag-Cu （SAC）系，Sn3Ag0.5Cu（SAC305）是此系列的經典產品。這種合金具有的物理性能和高溫穩定性，其焊接后的連接強度與傳統錫鉛共晶焊錫相同，甚至更高。在剛剛開始推行無鉛化時，大多數廠商都會選擇SAC305。由于Ag價格的不斷攀升，各機構都在致力研究含Ag在1%以下的低銀焊錫膏。2004年，含Ag為0%~8%，Cu為0%~5%的SAC焊錫，此焊料可以滿足回流溫度但無法立碑效應。2006年，Ag為0.3% ~0.4%的Sn-Ag-Cu-P焊錫，其聲明具有和SAC305相同的可焊性、導電性、力學性能、并且可減少Ag與酸堿反應帶來的毒性問題。2010年，一種Sn-Ag基焊料，Ag含量為0.2%~1.0%，并添加微 量的Sb、Cu或Ni、Co、Fe、Mn、Cr、Mo或P、Ga、Ge。添加這些元素可以提高其機械強度，但若添量過高則合金的液相溫度也會隨之升高。Koki研制的低銀焊錫膏組分為Sn0.1Ag0.7Cu0.03Co，熔點為217~227 ℃。銀添加量的減少，使得產品市場波動性降低。鈷可防止由熱循環導致的變化，可保持致密，時效性金屬間化合物的偏析及凝聚，成本比SAC305減少10%~20%。Genma開發的低成本無銀焊錫其組分為Sn0.7Cu0.03Ni0.01Co0.005Ge，熔化溫度為226~228℃，添加鎳和鈷可以提高焊錫的強度和可靠性，其成本比SAC305減少54%