銠金合金回收 鈀金合金回收 鉑金合金回收 金基合金
銠 (Rhodium)是一種銀白色、堅硬的金屬,元素符號Rh,銠屬鉑系元素,具有高反射率的性質銠金屬通常不會形成氧化物,熔融的銠會吸收氧氣,但在凝固的過程中釋放。銠的熔點比鉑高,密度比鉑低。銠不溶于多數酸,它完全不溶于硝酸,稍溶于王水。源自rhodon,意為“玫瑰”,因為銠鹽的溶液呈現玫瑰的淡紅色彩,1803年被武拉斯頓發現并分離。中文名 銠 外文名 rhodium 熔點 2237K 密度 12.41 g/cm3 電子排布 4d8 5s1 起源 rhodon 發現時間 1803年 用 途 制造合金、鍍膜 核電荷數 45 發現者 武拉斯頓 熱膨脹 8.2 μm/(m·K) (at 25 °C) 導熱性 150 W/(m·K) 電阻率 43.3 nΩ·m (at 0 °C) 磁 序 順磁性 拉伸模量 380 GPa 剪切模量 150 GPa 莫氏硬度 6.0 相對原子質量 102.91 稀貴金屬銠物以稀為貴。釕、銠、鈀、鋨、銥、鉑6個元素在地殼中的含量都非常少。除了鉑在地殼中的含量為億分之五、鈀在地殼中的含量為億分之一外,釕、銠、鋨、銥4個元素在地殼中的含量都只有十億分之一。又由于它們多分散于各種礦石之中,很少形成大的聚集,所以價格昂貴。這6個元素在化學上稱作鉑族元素,加上銀和金,統稱為貴金屬。電鍍鍍層銠主要由自然銠提煉而成,是一種稀少的貴金屬。顏色為銀白色, 金屬光澤,不透明。硬度4~4.5,相對密度12.5。熔點高,為1955℃。 化學性質穩定。由于銠金耐腐蝕,而且光澤好,因此主要用于電鍍業,將其電鍍在其它金屬表面,鍍層堅固耐磨,反光效果好?;蟽r2、4和6。電離能7.46電子伏特。在中等的溫度下,它也能抵抗大多數普通酸(包括王水在內)。在200—600℃可與熱濃、熱氫溴酸、次氯酸鈉和游離鹵素起化學反應。不與許多熔融金屬,如金、銀、鈉和鉀以及熔融的堿起反應。以金為基加入其他元素組成的合金。 金的抗拉強度較低,伸長率高,易于加工,在低于其熔點溫度下,各種壓力加工方法都可使用。金中可以加入各種元素組成金基合金,由于元素的作用不同,合金的特性差異很大。主要用途時作為電導體、動觸頭、首飾、彈簧、電位計、煤料、電刷、熱電極、精密電阻材料等。上海浦東新區 南匯 奉賢 松江 嘉定 寶山 崇明 青浦 金山 徐匯 安微 蕪湖 馬鞍山 銅陵 安慶 巢湖 宣城 滁州 浙江 杭州 寧波 慈溪 紹興 湖州 嘉興 嘉善 江蘇 南京 無錫 常州 蘇州 昆山 太倉 吳江 宜興 南通 啟東 中文名 金基合金 組成金為基加入其他元素組成 特點 抗拉強度較低,伸長率高 應用 電導體、動觸頭、首飾、彈簧 加工方法 各種方法都可以金基合金除具有特定的性能外,還保持著金所特有的抗氧化、耐腐蝕等性能。它主要用作各種功能材料:金基精密電阻材料、金基電接觸材料、金基釬料、金基電鍍材料等。金基精密電阻合金有金鉻系、金鎳系、金銀銅系、金鈀鐵系。金基電接觸材料主要有金鎳系合金和金銅系合金。金基釬料主要分為金銅系合金和金鎳系合金。金基電鍍材料應用廣的是含0.2%~0.5%鎳或銅的金合金。金的優越性編輯金是穩定的金屬,在空氣或水中(甚至在高溫下)不氧化,抗有機污染;金也是軟的金屬,退火態99.995%(質量分數)的純金硬度為25HV,抗拉強度為130MPa,通常采用合金化的方法,添加Ag、Co、Rh、Ni、Pd、Pt等元素來提高Au的強度性質。Au的導電性次于Ag、Cu、Au在0℃的電阻率,且金的電阻率與電阻相比,在3~7K低溫時,金的電阻率,在25℃時的電阻率比4.1K時的電阻率高300倍以上;達到熔點溫度時Au的電阻率是20℃時P值的6.44倍,熔化后電阻率再提高2.88倍。由此可見,Co、Fe、Nb、Ti、V等元素可較明顯地提高Au的電阻率,而Ag、Cu、Pd等元素對Au的電阻率的影響較小。純Au由于彈性差,屈服點低,伏安特性差,熔化電壓與起弧電壓接近等特性,一般只用于制作接觸壓力小面電壓很低的精密觸點: Au觸點在含有有機蒸汽的環境中使用時,會生皮含碳的鉆積物,使其接觸電阻升高至數歐姆。AuAg合金編輯AuAg合金比純Au具有較高的硬度和抗粘接性,含10%~70%Ag的AuAg合金具有良好的導電、導熱性和耐腐蝕性,以及抗硫化性能,主要用于制作強腐蝕介質中高可靠性要求的輕負荷觸點。Au與Ag在液態和固態無限互溶。AuAg合金通常采用真空中額感應爐石墨或氧化鋁坩鋼熔煉,各種成分的合金爐料均按鈕?;貭t料,Au的順序在封爐前同時裝人。全部爐料熔化后,需精煉除氣,在高于合金熔點100~200℃條件下澆鑄于鐵模之中。鑄錠采用冷軋開坯,兩次退火間的冷加工總變形量可達80%~90%,道次變形量應在15%~20%。退火溫度為500~65℃。改性方法編輯為了進一步改善AuAg合金的物理和力學性能,常漆加Cu,Ni,Pr等元索形成AuAgCu、AuAgNi、AuAgPt 等三元合金。AuAgCu合金常用來代替Pt合金,除用于制作輕負載電觸頭外,還可用于制作電位器繞組、導電環等;AuAgNi合金具有良好的抗熔焊性和抗金屬轉移能力,一般用于制作要求高可靠性而電流的輕負載電觸頭,AuAgPt合金具有良好的耐磨性,常用于制作要求高可靠性的通訊系統繼電器用輕負載電觸頭,AuNi合金系相圖在固相線以下和850℃以上存在連續固溶體區間。合金從高溫緩冷或對高溫淬火態合金進行時效處理時,單相過飽和固容體將被分解,形成高Au固溶體和富Ni固溶體。AuNi合金一般采用氧化鋁坩鋼或石墨坩鍋在真空電阻爐或真空中頻感應爐熔煉,合金液體加熱到高于凝固點150~200℃時澆人水冷開模。鑄鐵?;蚴V?,合金凝固后應立即淬火冷卻。為了進一步提高AuNi合金的強度和耐磨性,可通過添加Co,Gd,Y或其他過渡金屬。產生固溶強化和沉淀強化效應,形成AuNCu、AuNiGd、 AuNiY 等三元合金。AurNi、 AuNiCu、AuNiGd、AuNiY常用于制作要求抗粘接的輕負載觸點。應用編輯金(Au),金銀(AuAg),金鎳(AuNi),金銀銅(AuAgCu)耐腐蝕性,即便在接觸壓力較小時,其接觸可靠性也較高。金中添加鎳可提高抗熔焊性、硬度與機械強度,可降低材料轉移,金與銀的合金可克服純金觸頭容易粘著的缺點。價格很高,金的再結晶溫度低,硬度也低,容易引起粘著。在大電流條件下耐損蝕性能差。金鎳易形成氧化膜,金銀的抗熔焊性能差。金常被用作靜觸頭和開閉頻率低,可靠性高的觸頭以及作為電鍍或覆層材料用于接插件和小型繼電器的接觸件上,金銀多用作小型繼電器觸頭,金銀銅適宜作滑動觸頭,金鎳和金銀鎳合金可用作電刷和集電環材料