千住錫膏回收,阿爾法錫膏回收,報廢焊錫膏回收-上海富祥

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無鉛焊錫膏也叫錫膏,灰色膏體.焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉.助焊劑以及其它的表面活性劑.觸變劑等加以混合.形成的膏狀混合物.主要用于SMT行業PCB表面電阻.電容.IC等電子元器件的焊接.焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛.錫鉍.錫銀銅合金組成,一般比例為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。千住,阿爾法,概括來講錫粉的相關特性及其品質要求有如下幾點：錫粉的顆粒形態對錫膏的工作性能有很大的影響：重要的一點是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題；在國內的焊料粉或焊錫膏生產廠商，大家經常用分布比例來衡量錫粉的均勻度：以25~45μm的錫粉為例，通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；另外也要求錫粉顆粒形狀較為規則；根據“中華人民共和國電子行業標準《錫鉛膏狀焊料通用規范》（SJ/T 11186-1998）”中相關規定如下：“合金粉末形狀應是球形的,但允許長軸與短軸的最大比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與制造廠達成協議，也可為其他形狀的合金粉末?！痹趯嶋H的工作中，通常要求為錫粉顆粒長、短軸的比例一般在1.2以下。如果以上A-1及A-2的要求項不能達到上述基本的要求，在焊錫膏的使用過程中，將很有可能會影響錫膏印刷、點注以及焊接的效果。各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時，應根據所生產產品、生產工藝、焊接元器件的精密程度以及對焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏；根據“中華人民共和國電子行業標準《錫鉛膏狀焊料通用規范》（SJ/T 11186-1998）”中相關規定，“焊膏中合金粉末百分(質量)含量應為65%-96%,合金粉末百分(質量)含量的實測值與訂貨單預定值偏差不大于±1%”；通常在實際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90：10；