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焊錫廢料回收 廢錫材料回收 無鉛錫回收 上海富祥
發布時間：2021-11-17
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焊錫材料是電子行業的生產與維修工作中必不可少的通常來說常用焊錫材料有錫鉛合金焊錫加銻焊錫加鋅焊錫加銀焊錫加銅焊錫標準焊接作業時使用的線狀焊錫被稱為松香芯焊錫線或焊錫絲在焊錫中加入了助焊劑這種助焊劑是由松香和少量的活性劑組成焊接作業時溫度的設定非常重要焊接作業適合的溫度是在使用的焊接的熔點+50度烙鐵頭的設定溫度由于焊接部分的大小電烙鐵的功率和性能焊錫的種類和線型的不同在上述溫度的基礎上還要增加100度為宜焊錫主要的產品分為焊錫絲焊錫條焊錫膏三個大類應用于各類電子焊接上適用于手工焊接波峰焊接回流焊接等工藝上有鉛焊錫無鉛焊錫絲由錫（熔點232度）和鉛（熔點327度）組成的合金其中由錫63%和鉛37%組成的焊錫被稱為共晶焊錫這種焊錫的熔點是183度無鉛焊錫為適應歐盟環保要求提出的ROHS標準焊錫由錫銅合金做成錫線標準焊接作業時使用的線狀焊錫被稱為松香芯焊錫線或焊錫絲焊錫絲圖所示在焊錫中加入了助焊劑這種助焊劑是由松香和少量的活性劑組成錫條焊錫經過熔解-模具-成品形成一公斤左右長方體形狀錫膏（solderpaste）也稱焊錫膏是由超細（20~75μm）球形焊錫合金粉末助焊劑及其它添加物混合形成的膏狀體系錫（Sn）是一種常見的低熔點金屬無毒害，延展性好常溫下物理化學性質都相當穩定能抗有機酸腐蝕與諸多金屬生成化合物傳統焊錫多以錫鉛為主要成分這種材料以其熔點低焊接性能好價格優惠而成為一種經典產品被使用至今但鉛的大量使用會給人類和環境帶來極大的危害日本歐盟美國中國等和地區都積極立法限制鉛的使用國內外對于焊錫粉的研究主要集中于顆粒粒度及其尺寸分布抗氧化性多元合金不同成分配比以及添加微量元素的作用等方面對于助焊劑則主要集中于成分及其比例擴展率粘性腐蝕性等方面高溫無鉛焊錫膏Sn-Ag系共晶成分為Sn3.5Ag共晶點為221℃此系列發展成熟的是Sn-Ag-Cu （SAC）系Sn3Ag0.5Cu（SAC305）是此系列的經典產品這種合金具有優良的物理性能和高溫穩定性其焊接后的連接強度與傳統錫鉛共晶焊錫相同甚至更高在剛剛開始推行無鉛化時大多數廠商都會選擇SAC305由于Ag價格的不斷攀升各機構都在致力研究含Ag在1%以下的低銀焊錫膏2004年含Ag為0%~8%Cu為0%~5%的SAC焊錫此焊料可以滿足回流溫度但無法消除立碑效應2006年Ag為0.3% ~0.4%的Sn-Ag-Cu-P焊錫其聲明具有和SAC305相同的可焊性導電性力學性能并且可減少Ag與酸堿反應帶來的毒性問題2010年一種Sn-Ag基焊料Ag含量為0.2%~1.0%并添加微量的SbCuAgNiCoFeMnCrMo或PGaGe添加這些元素可以提高其機械強度但若添量過高則合金的液相溫度也會隨之升高Koki研制的低銀焊錫膏組分為Sn0.1Ag0.7Cu0.03Co熔點為217~227 ℃銀添加量的減少使得產品市場波動性降低鈷可防止由熱循環導致的組織變化可保持組織致密抑制時效性金屬間化合物的偏析及凝聚成本比SAC305減少10%~20%。Genma開發的低成本無銀焊錫其組分為Sn0.7Cu0.03Ni0.01Co0.005Ge熔化溫度為226~228℃添加鎳和鈷可以提高焊錫的強度和可靠性其成本比SAC305減少54%Sn-Cu系Sn-Cu的共晶成分為Sn0.7Cu共晶溫度高達227 ℃。由于Cu和Sn合金是以兩種金屬間化合物Cu6Sn5和Cu3Sn的形態分散在Sn中Cu6Sn5為良性合金層呈球狀結晶強度高是焊點電接觸性能和強度的根本保證而Cu3Sn是劣性合金層它位于銅層與Cu6Sn5之間呈骨針狀結晶脆性直接影響到焊點的電接觸和強度性能并會造成不潤濕現象目前對此合金系的改性主要表現在添加微量的Ni、Ag、Bi等用于增加焊料的流動性及其機械性能此款焊料的優點是價格便宜且可以抑制焊料工作時對PCB焊盤Cu層的浸析Sn-Sb合金熔化區間較窄為240~250 ℃比較主流的合金比例有：Sn5SbSn10SbSn5Sb被認為可能替代Sn40Pb其潤濕角為35°~55°比Sn40Pb的20°~35范圍要廣且在100℃時有著良好的剪切強度常溫下Sn5Sb的組織由體心四方結構的β-Sn和面心立方結構的β-Sn-Sb相組成。隨著Sb含量的增加Sn-Sb相顆粒在Sn基體中沉淀其力學性能也隨之提高中溫無鉛焊錫Sn-Bi-Ag合金的共晶成分Sn58Bi0.3Ag。Hiroshi Ohtani等研究發現其熔點接近Sn-Bi合金當Bi含量接近50%時其固液相區溫度間隔小于10 ℃；當Ag的含量大于2%時生成金屬間化合物Ag3Sn Sebo等對Sn100-x Bi10Agx （x=3%-10%）焊料進行了研究，發現Cu3Sn層存在于Cu基界面處Cu6Sn5存在于基質界面及焊料內部Ag存在于Ag3Sn中Ag含量的改變不會改變其接頭的微觀結構但Ag3Sn的尺寸會隨Ag的增加而長大Cu3Sn層的厚度會隨Ag的增加而減小由于Ag為貴金屬會添加微量的Cu來代替Ag.Sn-Zn系Sn-Zn共晶
焊錫材料是電子行業的生產與維修工作中必不可少的通常來說常用焊錫材料有錫鉛合金焊錫加銻焊錫加鋅焊錫加銀焊錫加銅焊錫標準焊接作業時使用的線狀焊錫被稱為松香芯焊錫線或焊錫絲在焊錫中加入了助焊劑這種助焊劑是由松香和少量的活性劑組成焊接作業時溫度的設定非常重要焊接作業適合的溫度是在使用的焊接的熔點+50度烙鐵頭的設定溫度由于焊接部分的大小電烙鐵的功率和性能焊錫的種類和線型的不同在上述溫度的基礎上還要增加100度為宜焊錫主要的產品分為焊錫絲焊錫條焊錫膏三個大類應用于各類電子焊接上適用于手工焊接波峰焊接回流焊接等工藝上有鉛焊錫無鉛焊錫絲由錫（熔點232度）和鉛（熔點327度）組成的合金其中由錫63%和鉛37%組成的焊錫被稱為共晶焊錫這種焊錫的熔點是183度無鉛焊錫為適應歐盟環保要求提出的ROHS標準焊錫由錫銅合金做成錫線標準焊接作業時使用的線狀焊錫被稱為松香芯焊錫線或焊錫絲焊錫絲圖所示在焊錫中加入了助焊劑這種助焊劑是由松香和少量的活性劑組成錫條焊錫經過熔解-模具-成品形成一公斤左右長方體形狀錫膏（solderpaste）也稱焊錫膏是由超細（20~75μm）球形焊錫合金粉末助焊劑及其它添加物混合形成的膏狀體系錫（Sn）是一種常見的低熔點金屬無毒害，延展性好常溫下物理化學性質都相當穩定能抗有機酸腐蝕與諸多金屬生成化合物傳統焊錫多以錫鉛為主要成分這種材料以其熔點低焊接性能好價格優惠而成為一種經典產品被使用至今但鉛的大量使用會給人類和環境帶來極大的危害日本歐盟美國中國等和地區都積極立法限制鉛的使用國內外對于焊錫粉的研究主要集中于顆粒粒度及其尺寸分布抗氧化性多元合金不同成分配比以及添加微量元素的作用等方面對于助焊劑則主要集中于成分及其比例擴展率粘性腐蝕性等方面高溫無鉛焊錫膏Sn-Ag系共晶成分為Sn3.5Ag共晶點為221℃此系列發展成熟的是Sn-Ag-Cu （SAC）系Sn3Ag0.5Cu（SAC305）是此系列的經典產品這種合金具有優良的物理性能和高溫穩定性其焊接后的連接強度與傳統錫鉛共晶焊錫相同甚至更高在剛剛開始推行無鉛化時大多數廠商都會選擇SAC305由于Ag價格的不斷攀升各機構都在致力研究含Ag在1%以下的低銀焊錫膏2004年含Ag為0%~8%Cu為0%~5%的SAC焊錫此焊料可以滿足回流溫度但無法消除立碑效應2006年Ag為0.3% ~0.4%的Sn-Ag-Cu-P焊錫其聲明具有和SAC305相同的可焊性導電性力學性能并且可減少Ag與酸堿反應帶來的毒性問題2010年一種Sn-Ag基焊料Ag含量為0.2%~1.0%并添加微量的SbCuAgNiCoFeMnCrMo或PGaGe添加這些元素可以提高其機械強度但若添量過高則合金的液相溫度也會隨之升高Koki研制的低銀焊錫膏組分為Sn0.1Ag0.7Cu0.03Co熔點為217~227 ℃銀添加量的減少使得產品市場波動性降低鈷可防止由熱循環導致的組織變化可保持組織致密抑制時效性金屬間化合物的偏析及凝聚成本比SAC305減少10%~20%。Genma開發的低成本無銀焊錫其組分為Sn0.7Cu0.03Ni0.01Co0.005Ge熔化溫度為226~228℃添加鎳和鈷可以提高焊錫的強度和可靠性其成本比SAC305減少54%Sn-Cu系Sn-Cu的共晶成分為Sn0.7Cu共晶溫度高達227 ℃。由于Cu和Sn合金是以兩種金屬間化合物Cu6Sn5和Cu3Sn的形態分散在Sn中Cu6Sn5為良性合金層呈球狀結晶強度高是焊點電接觸性能和強度的根本保證而Cu3Sn是劣性合金層它位于銅層與Cu6Sn5之間呈骨針狀結晶脆性直接影響到焊點的電接觸和強度性能并會造成不潤濕現象目前對此合金系的改性主要表現在添加微量的Ni、Ag、Bi等用于增加焊料的流動性及其機械性能此款焊料的優點是價格便宜且可以抑制焊料工作時對PCB焊盤Cu層的浸析Sn-Sb合金熔化區間較窄為240~250 ℃比較主流的合金比例有：Sn5SbSn10SbSn5Sb被認為可能替代Sn40Pb其潤濕角為35°~55°比Sn40Pb的20°~35范圍要廣且在100℃時有著良好的剪切強度常溫下Sn5Sb的組織由體心四方結構的β-Sn和面心立方結構的β-Sn-Sb相組成。隨著Sb含量的增加Sn-Sb相顆粒在Sn基體中沉淀其力學性能也隨之提高中溫無鉛焊錫Sn-Bi-Ag合金的共晶成分Sn58Bi0.3Ag。Hiroshi Ohtani等研究發現其熔點接近Sn-Bi合金當Bi含量接近50%時其固液相區溫度間隔小于10 ℃；當Ag的含量大于2%時生成金屬間化合物Ag3Sn Sebo等對Sn100-x Bi10Agx （x=3%-10%）焊料進行了研究，發現Cu3Sn層存在于Cu基界面處Cu6Sn5存在于基質界面及焊料內部Ag存在于Ag3Sn中Ag含量的改變不會改變其接頭的微觀結構但Ag3Sn的尺寸會隨Ag的增加而長大Cu3Sn層的厚度會隨Ag的增加而減小由于Ag為貴金屬會添加微量的Cu來代替Ag.Sn-Zn系Sn-Zn共晶
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