回收銦銀焊錫片,回收銦基焊絲,回收銦鎵合金,上海富祥

回收銦銀焊錫片,回收銦基焊絲,回收銦鎵合金,上海富祥
合金組份In97Ag3熔點(diǎn)143度銦基焊料銦熔點(diǎn)較低為157℃可與Sn,Pb,Ag等元素形成上海富祥回收銦銀焊錫片,回收銦基焊絲,回收銦鎵合金一系列低熔點(diǎn)共晶焊料能夠避免在封裝焊接過程中高溫因素對(duì)產(chǎn)品的影響銦基焊料對(duì)堿性介質(zhì)有較高的抗腐蝕性對(duì)金屬和非金屬都具有良好的的潤濕能力形成的焊點(diǎn)具有電阻低塑性高等優(yōu)點(diǎn)可用于不同熱膨脹系數(shù)材料的匹配封裝因而銦基焊料主要應(yīng)用于電真空器件玻璃陶瓷和低溫超導(dǎo)器件的封裝上純銦和銦基合金焊料具有優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性低熔點(diǎn)極好的柔軟和延展性等特點(diǎn)常用于如陶瓷元件搭接到PCB的連接材料和熱傳導(dǎo)材料焊點(diǎn)抗疲勞性好機(jī)械強(qiáng)度拉伸度可靠對(duì)堿性和鹽介質(zhì)有較高的抗腐蝕性適合在氯堿工業(yè)設(shè)備的焊接良好的導(dǎo)電及導(dǎo)熱性導(dǎo)電性高,銦基焊料具有與Sn-Pb合金接近和更高的電導(dǎo)率可以避免電信號(hào)在焊點(diǎn)上的損耗符合電子連接的要求兼容性好使用銦基焊料過程中與PCB焊盤的鎵,鍺,銀,金,鉑銥銠等鍍層,元器件引腳鍍層,有良好的釬合性能.另外,還可以兼容不同類型的助焊劑.防止金脆現(xiàn)象在焊接鍍金產(chǎn)品時(shí),如果使用錫基焊料會(huì)把鍍金元件的金吸過來,則會(huì)形成脆性的金屬化合物所以在這些情況下一般建議使用銦基焊料能夠防止金的流失與滲透增強(qiáng)焊點(diǎn)的可靠性與非金屬匹配性能擁有與石英陶瓷等非金屬相近的膨脹系數(shù)所以常用于電子低溫物理真空系統(tǒng)中的玻璃制品石英制品陶瓷制品等的焊接寬泛的熔點(diǎn)區(qū)域根據(jù)不同的配比可以生產(chǎn)出熔點(diǎn)從幾十度到300多度的不同類型的銦基合金產(chǎn)品適應(yīng)不同領(lǐng)域的需求