含銀錫膏回收,含銅錫膏回收,無鉛錫膏回收-上海富祥

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基于Sn/Ag與Sn/Cu的二元相圖，銀與錫之間的相互作用形成一種Ag3Sn的金屬間化合物，而銅與錫反應形成Cu6Sn5的金屬間化合物。對錫/鉍相互作用，預料鉍原子作為替代原子進入晶格位置達1.0%；超過1.0%之后，鉍原子作為的第二相沉淀出來。
鉍的角色是非?！坝辛Φ摹?。人們認為，鉍的沉淀 - 強化機制通常遵循Mott和Nabbaro應力場理論1,2，因為所測得的合金強度與鉍的沉淀體積分數成比例關系。這說明鉍沉淀物的強化作用主要來自長期內部應力。
93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu可能具有細的微結構特征尺寸，這解釋了它的高疲勞壽命和塑性。銀含量高于大約3%預料會增加Ag3Sn顆粒的體積分數，結果強度更高但塑性和疲勞壽命更低。所觀察到的高含銀量的較低疲勞壽命與較大的Ag3Sn顆粒有關，它使Ag3Sn顆粒體積分數更高。據推測，無鉛波峰焊在含有3~3.4%的銀和3~3.1%的鉍的錫/銀/銅/鉍系統中，0.5%的銅有效地產生適量的、具有細的微結構尺寸的Cu6Sn5顆粒，因此得到高的疲勞壽命、強度和塑性。
與63Sn/37Pb的比較 佳的化學成分(93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu)提供較高的強度，以及比Sn63/Pb37高出大約200%的疲勞壽命。
與96.5Sn/3.5Ag的比較93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu具有209° ~ 212°C的熔點溫度，比共晶的96.5Sn/3.5Ag低9°C。比較它們基本的機械性能，成分在強度和疲勞壽命上表現較好，如高出大約155%的疲勞壽命。它的塑性比96.5Sn/3.5Ag低，但足夠。
與99.3Sn/0.7Cu的比較93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu比99.3Sn/0.7Cu表現出好得多的強度與疲勞壽命，但塑性較低。其熔點溫度比96.5Sn/3.5Ag低15°C。
與Sn/Ag/Cu的比較甚至是與錫/銀/銅系統中的佳性能的化學成分(95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu)相比較時，93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu表現出高得多的強度(屈服強度與抗拉強度)。其疲勞壽命較低，但還是優越于其它二元焊錫。錫/銀/銅/鉍系統超過錫/銀/銅系統重要的優點是較低的熔化溫度。環保無鉛波峰焊佳成分提供比錫/銀/銅共晶熔點(216 ~ 217°C)低至少5°C。這種錫/銀/銅共晶合金熔化溫度還太高，不能適應當今SMT結構下的各種電路板的應用(熔化溫度低于215°C更現實一點)。